اپل اپس از سال ۹۰ شروع به کار کرده و در راستای آموزش و اطلاع رسانی اپل به کاربران ایرانی خدمت رسانی کردیم
آیفون 7 نازک‌تر با باتری بزرگتر به لطف تکنولوژی fan-out
آیفون 6s در حال حاضر 7.1 م.م ضخامت دارد و طبق شایعات با حذف پورت 3.5 م.م و استفاده از پورت لایتینگ برای راه جایگزین در آیفون 7، این رقم کمتر نیز می‌شود. طبق ادعای یک رسانه‌ی کره‌ای اپل به دنبال رسیدن به ضخمات 6 م.م است.
طبق شایعات اپل از یک روش به نام “fan-out” برای اولین بار در تراشه آیفون 7 استفاده می‌کند که مادربودر و بخش آنتن فشرده‌تر را حاصل می‌شود؛ در پی آن فضای خالی بیشتری برای باتری بزرگتر احتمالی و امکان نازک‌تر کردن ساختار آیفون 7 به وجود می‌آید. این فناوریِ پک کردن، تراشه‌های سلیکونی را با نیمه‌هادی‌ها ترکیب می‌کند که قطعه کوچکتر و قدرتمندتر می‌شود.
این تغییرات خوشایند است اما تنها مزایای “fan-out” نیستند. در واقع ASM (سوئیچ آنتن ماژولار) نیز از فواید ادغام تراشه سیلیکونی با ترکیب نیمه هادی GaAs (گالیم آرسنید) است که طبق گزارش در آیفون 7 استفاده می‌شود. گالید آرسنید برای دریافت سیگنال‌ها با فرکانس بالا و تداخل کم مناسب است، و نفوذ سیگنال‌ها را بهبود می‌بخشد. در حال حاضر از دو ماژول استفاده می‌شود ولی ادغام آن‌ها با استفاده از fan-out در فضا صرفه جویی می‌کند و همان کارایی را خواهد داشت.
منبع این شایعه نیز مطابق معمول چند تامین کننده می‌باشند. ادعا شده که اپل سفارشات بزرگی به سازندگان ASM در ژاپن و سایر نقاط برای ساخت قسمت آنتن با استفاده از تکنولوژی fan-out داده است. علاوه بر این کمپانی TSMC خود به اختصاص دادن بخش بزرگی از تولید را به ساخت 16nm با fan-out برای یک مشتری اشاره کرده بود. این کمپانی نامی از اپل نبرده بود اما به دفعات گفته شده که اپل و TSMC برای تراشه A10 همکاری خواهند کرد. گفته می‌شود اپل از این روش برای سایر اجزای مادر بورد نیز استفاده می‌کند. اگر اپل از این روش استفاده کند و منجر به کاهش قطر آیفون شود، باید استحکام گوشی نیز لحاظ گردد. به نظر من اگر اپل همین ضخامت 7.1 م.م را حفظ کند و تمام فضای خالی به دست آمده را صرف باتری کند بهتر است؛ نظر شما چیست؟