مادربرد لورفته از آیفون ۶اس از چیپ جدید NFC، وجود مدل ۱۶ گیگابایتی و تغییراتی دیگر خبر می‌دهد

در نگاه جدیدی که وبسایت 9to5Mac به تصاویر لورفته از مادربرد آیفون ۶اس انداخته جزئیات مختلفی در مورد این وسیله آشکار شده است. در مادربرد آیفون ۶اس در مقایسه با آیفون ۶ چیپ‌های کمتری می‌بینیم و اندازه‌ی مادربرد نیز به نسبت کوچک‌تر شده است.

 

اپل در ساخت مادربرد آیفون ۶ و ۶ پلاس از چیپ NFC مدل NXP 65V10 استفاده می‌کند. اما در مدل آینده‌ی این گوشی‌ها چیپ مدل 66VP2 شرکت NXP به کار خواهد رفت. فعلاً مشخص نیست که مدل جدید نسبت به مدل پیشین چه مزیت‌هایی به همراه خواهد داشت. با این حال صحبت‌هایی وجود دارد که در چیپ جدید از یک واحد امنیتی ادغام‌شده‌ی جدید استفاده خواهد شد که نیاز به یک واحد مستقل برای این کار را از بین می‌برد.

 

بررسی‌های این مادربرد نشان داده است که اپل در ساخت آیفون ۶اس از چیپ‌های کمتری استفاده خواهد کرد. برای مثال در محلی که در مدل پیشین ۱۰ چیپ روی آن قرار داشت تنها ۳ چیپ یافت می‌شود. این مسأله موجب خواهد شد که مصرف انرژی واحد مادربرد نسبت به قبل کاهش یابد. این شرکت روی مادربرد آیفون ۶اس از چیپ پردازش صوت Cirrus Logic، ماژول وای‌فای Murata، و تقویت‌های قدرت RFMD استفاده خواهد کرد.

 

iphone-6s-storage

 

متأسفانه روی برد لورفته‌ی جدید که در تصاویر فوق می‌بینیم چیپ حافظه‌ی فلش ۱۶ گیگابایتی شرکت توشیبا دیده می‌شود. شرکت اپل طی چند وقت اخیر بابت تولید آیفون‌هایی که تنها ۱۶ گیگابایت فضای ذخیره‌سازی اطلاعات دارند بسیار مورد انتقاد قرار گرفته است. اگر چه امکان دارد مدل‌های نهایی با ۳۲ گیگابایت فضا ساخته شوند، اما بار در نظر گرفتن صحبت‌های فیل شیلر در این خصوص می‌توان گفت که احتمال تحقق این موضوع کم است.

 

علاوه بر برد فوق، 9to5Mac طرح‌هایی از آیفون ۶اس از طریق یکی از شرکت‌های سازنده‌ی کیس دریافت کرده است. در این طرح‌ها مشخص شده است که ظاهر آیفون بعدی تا حد زیادی شبیه به ظاهر آیفون ۶ و ۶ پلاس خواهد بود. تغییر در ابعاد دستگاه آن چنان جزئی خواهد بود که توسط چشم انسان قابل تشخیص و رؤیت نیستند. این بدان معناست که بسیاری از کیس‌های ساخته‌شده‌ی فعلی برای آیفون ۶ را می‌توان تن آیفون ۶اس کرد.